FUSION ADVANTEC CO., LTD.
Số công ty NBD：NBDDIY362622174
Các dữ liệu thương mại mới nhất của công ty này 2024-09-26
SINGAPORE Importer/Exporter
Nguồn dữ liệu：Customs Data
Bản ghi:1376 Người mua:60 Nhà cung cấp：2
Mã HS Sản phẩm liên quan： 34029099 38101000 38109000 71069200 72249000 78041900 80012000 80030090
Đối tác thương mại liên quan: JABIL VIET NAM CO., LTD. , FUYU PRECISION COMPONENT CO., LTD. , MEIKO ELECTRONICS VIETNAM., CO., LTD. MORE
FUSION ADVANTEC CO., LTD. đã được bao gồm trong cơ sở dữ liệu nhà buôn toàn cầu của Dữ liệu Thương mại NBD vào 2021-05-14. It is the first time for FUSION ADVANTEC CO., LTD. to appear in the customs data of the SINGAPORE，and at present, NBD Customs Data system đã bao gồm 1376 hồ sơ nhập khẩu và xuất khẩu hải quan liên quan đến nó, và trong số các đối tác thương mại của FUSION ADVANTEC CO., LTD., 60 nhà nhập khẩu và 2 nhà cung cấp đã được bao gồm trong NBD Trade Data.
| Year | Import/Export | Partner Count | Category Count | Region Count | Entries Total | Total Value |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | Export | 28 | 10 | 1 | 396 | 0 |
| 2022 | Export | 35 | 11 | 1 | 322 | 0 |
| 2022 | Import | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 |
| 2021 | Export | 29 | 10 | 1 | 325 | 0 |
Become a member: Inquire the Trade data, download the trade data!
Sử dụng Dữ liệu Thương mại NBD có thể giúp người dùng phân tích một cách toàn diện các khu vực thương mại chính của FUSION ADVANTEC CO., LTD. , kiểm tra các hồ sơ nhập khẩu và xuất khẩu của công ty này trong Hệ thống Dữ liệu Thương mại NBD cho đến nay, nắm rõ các nhà cung cấp và khách hàng trong chuỗi cung ứng của công ty, tìm hiểu các mặt hàng mới mà công ty này mua vào hoặc cung cấp đi, tìm kiếm thông tin liên lạc của FUSION ADVANTEC CO., LTD. và địa chỉ email của các quyết định trong phòng mua hàng. Hệ thống Dữ liệu Thương mại NBD được cập nhật một lần mỗi ba ngày. Hiện tại, dữ liệu thương mại mới nhất của công ty này đã được cập nhật đến ngày 2024-09-26.
Các hồ sơ nhập khẩu và xuất khẩu gần đây của FUSION ADVANTEC CO., LTD. như sau:
| Date | Imp & Exp | HS CODE | Mô tả sản phẩm | Quốc gia | Imp or Exp Công ty | Chi tiết |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024-06-26 | Import | 71069200 | SEMCG-MR-01011-LF#&PIN SOLDER GRANULES (ALLOY OF 96.5% TIN. 3% SILVER PN: SEMCG-MR-01011-LF, LINE NUMBER: 1,TK: 105734729000/E31,100% NEW ITEM # &MY | VIETNAM | J***. | Thêm |
| 2024-06-26 | Import | 71069200 | SEMCG-MR-01011-LF#&SOLDER GRANULES (ALLOY OF 96.5% TIN PN: SEMCG-MR-01011-LF, LINE NUMBER: 1, TK: 105683300701/E31, 100% NEW ITEM #&MY | VIETNAM | J***. | Thêm |
| 2022-03-23 | Import | 38109000 | FY097 # & welding (Indium 5.8LS includes: news (SN) (7440-31-5); Lead (7439-92-1); Silver (AG) (7440-22-4); Copper (Cu) ; Bitmut (ball) ...), re-export according to TK 104433301600 / E11 on 22/12/2021, item 1 # & sg | VIETNAM | F***. | Thêm |
| 2024-10-29 | Export | 71069200 | ME-0320-1#&SOLDER PASTE FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENTS AND CIRCUIT BOARDS (SOLDER PASTE INDIUM 8.9HFA TYPE 4.5, SN 96.471%, AG 2.981%, CU 0.502%) | VIETNAM | J***D | Thêm |
| 2024-10-25 | Export | 38101010 | SOLDER PASTE - INDIUM8.9HF T5MC PB-FREE SAC305 5MC 88 0603012-001S0203 PASTOT - 801618 | INDIA | W***. | Thêm |
| 2024-10-22 | Export | 71069200 | ME-0320-1#&SOLDER PASTE FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENTS AND CIRCUIT BOARDS (SOLDER PASTE INDIUM 8.9HFA TYPE 4.5, SN 96.471%, AG 2.981%, CU 0.502%) | VIETNAM | J***D | Thêm |
| 2024-10-22 | Export | 71069200 | SOLDER WIRE FOR SOLDERING COMPONENTS ONTO CIRCUIT BOARDS (MAIN METAL LAYER COMPOSITION IS TIN 96.36%, SILVER 3.016%, COPPER 0.54%), 454GR/ROLL, SOLDER WIRE CW-818 ALLOY SN96.5AG3.0CU0.5 0.,PN: ME-0522, 100% NEW | VIETNAM | J***D | Thêm |
| 2024-10-10 | Export | 80030090 | FN024#&SOLDERING WIRE (CW-301 INCLUDES: TIN 60-62%(7440-31-5), LEAD (PB) 35-36.6%(7439-92-1), RESIN MIX 1-5%), 02-1002 | VIETNAM | F***. | Thêm |